HS600功能特點
高亮場致顯示器,中文功能熱鍵操作
高性能**環(huán)保鋰電
模塊插接式、一機兩電兩充
探頭接口:Q9-Q9
通訊方式:專用串口
探傷通道:50組,設置橫波探傷、縱波探傷、小角度探傷、表面波探傷
存儲量:1000幅
焊縫型行:具有焊縫坡口型式、顯示缺陷位置
裂紋測高:實施衍射對裂紋進行測高
HS600技術參數(shù)
脈沖強度：600V
阻抗匹配：200Ω、500Ω二檔可選
工作方式：單晶探傷、雙晶探傷
掃描范圍：零界面入射～ 5500mm鋼縱波
重復頻率：60、120、200Hz三檔可選
采樣頻率/位數(shù)：150MHz/8bits
檢波方式：全檢波、正、負檢波、射頻波顯示
工作頻率：0.5MHz ～ 20MHz（帶寬可選： 0.5-4MHz、2-8MHz、0.5MHz-20MHz）
各頻段等效輸入噪聲：＜15%
衰減器精度：＜ ±1dB/12dB
增益調節(jié)：110dB（0.1dB、2dB、6dB步進，全自動調節(jié)）
聲速范圍：（100 ～ 20000）m/s
動態(tài)范圍：≥ 30dB
垂直線性誤差：≤ 3%
水平線性誤差：≤ 0.1%
分辨力：＞40dB（5N14）
靈敏度余量：＞60dB（深200mmΦ2平底孔）
數(shù)字抑制：（0 ～ 80）%，不影響線性與增益
電源、電壓：直流（DC）7.2V±10%；交流（AC）220V±10%
工作時間：連續(xù)工作5小時以上（鋰電池供電）
環(huán)境溫度：（-10 ～ 40）℃（參考值）
相對濕度：（20 ～ 95）% RH
外型尺寸：200 x 138 x 60（mm）
